Daily News|Jakarta – Qualcomm mengungkapkan teknologi terbaru untuk keamanan. Kini 3D Sonic Max dijanjikan lebih cepat, mudah, dan lebih aman untuk pemindaian sidik jari di bawah layar.
Qualcomm demikian yakin dengan teknologi 3D Sonic Max sehingga memperkenalkannya pada Snapdragon Tech Summit.
Pemindai sidik jari di bawah layar menggunakan teknologi berbeda dibanding pemindai sidik jari umumnya karena menggunakan sensor ultrasonik. Biasanya lebih lambat untuk membaca sidik jari sehingga kurang aman. Bahkan dirumorkan bahwa Samsung tidak akan menggunakannya lagi pada smartphone unggulannya setelah Galaxy Note 10 dan S10.
Maka dari itu, Qualcomm mendorong kemampuan teknologi pemindai sidik jari ultrasoniknya sehingga menjadi jauh lebih baik daripada yang sudah ada. Teknologi terbaru ini memungkinkannya untuk memindai pada area yang 17x lebih besar dibanding sekarang. Dengan kata lain, pengguna smartphone tidak harus menempulkan jari pada satu titik saja. Yang lebih menarik lagi adalah bahkan dimungkinkan untuk menggunakan dua sidik jari sekaligus dibanding hanya satu, sehingga keamanan sistem ini menjadi jauh lebih baik daripada sebelumnya. Akurasinya juga disebut meningkat dari 1:50.000 pada teknologi sekarang menjadi 1:1.000.000 pada teknologi terbarunya ini.
Teknologi pemindai sidik jari ini diperkenalkan bersamaan dengan dua chipset unggulan terbarunya yaitu Snapdragon 765 dan 865, yang juga hadir dengan modem 5G terbarunya yaitu Snapdragon X55. (EJP)
Sumber:
Discussion about this post